产品线定位 · 科研级高端测温
YOSEEN 2016 年成立于武汉光谷，自研测温校正算法与红外图像处理算法，配套 IRStudio 科研分析软件与完整 SDK 开发包，拥有 30 余项自主知识产权。科研级产品线分四类（显微 / 高清 / 高速 / 制冷）、共 6 款机型，覆盖三类科研刚需：① 看得小——显微 / 微距成像，最小可测目标 3 μm，可分辨芯片内部走线与焊点；② 看得快——热时间常数 4 ms、全幅最高 200 Hz、子窗口 4182 Hz，跟得上开关瞬态与冲击过程；③ 看得宽——从 −20 ℃ 到 3000 ℃，制冷型（InSb 中波 / T2SL 长波）与非制冷型兼有，NETD 低至 15 mK。已服务北京大学、清华大学深圳研究院、浙江大学、南京航空航天大学、中国矿业大学、华中科技大学、大连理工大学等高校科研单位，成果见刊《Advanced Materials》等期刊。
四类的界限：显微型管「看得小」、高清型管「一次拍全」、高速型管「毫秒级瞬态」、制冷型管「透火焰与超高温」。先定哪一项是硬指标，再看其余参数。
四类产品 · 六款机型
按产品类型分组，不是按型号排列
显微 / 微距热像仪
看得小微米级空间分辨率，可更换微距镜头组；最小可测目标 3 μm，覆盖芯片、焊点、微小元件与材料表面。
131 万像素高清
看得清X1280D：1280×1024 高清面阵，12 μm 像元，单帧即可看清整片芯片的走线与焊点热分布。
高速热像仪
看得快X-H 系列：热时间常数 4 ms，全幅最高 126 Hz；自研拖影补偿算法，输出无延时无拖影全幅热像数据。
高清中波制冷
看得准YOSEEN 8000-NA：InSb 1280×1024，NETD ≤15 mK，量程直达 3000 ℃，面向宽禁带半导体高温测试。
中波制冷型
透火焰YOSEEN 6800-NA：InSb 640×512，200 Hz 全幅、子窗 4182 Hz，可选 4 孔电动光谱轮，穿透玻璃与火焰测温。
长波制冷型
高灵敏度T2SL 焦平面 + 全局快门，640×512 @200 Hz 或 1280×1024 @100 Hz，±1 ℃ 测温精度。
四项科研级核心能力
为什么科研场景要专用机型空间分辨率：3 μm 级
配合 4.8 μm 微距镜头，空间分辨率可达约 0.05 mm/pixel，满足分辨 0.5 mm 焊盘所需的 IFOV（按奈奎斯特采样，需优于 0.25 mm/pixel）。
时间分辨率：4 ms
热时间常数 4 ms，全幅 126 Hz（X384H/640H）；6800-NA 子窗口可达 4182 Hz，用于捕捉功率器件开关瞬态。
发射率：分区校正
IRStudio 内置硅片 / 铜 / 金 / 陶瓷 / 树脂发射率库，支持分区设置；解决金属引脚（ε≈0.2）与塑封料（ε≈0.95）混测时的「假热点」问题。
数据开放：全辐射 + SDK
全辐射温度数据存储、温度矩阵导出 CSV，可对接 ANSYS Icepak / COMSOL / FloTHERM；SDK 支持 Windows / Linux，C++ / Python。
典型科研应用方向
应用实例 · 实测结果
全部图像为 YOSEEN 科研级机型实拍，来源见各图图注1芯片 / 功率器件级热分布 —— 定位局部热点（Hot Spot）
样品：Qualcomm PM8921 电源管理芯片及周边 PCB 器件。
条件：微距镜头，稳态工作负载；色标 32.0 ～ 69.7 ℃，芯片本体温度显著高于周边无源器件区。
数据来源：YOSEEN 官方应用资料《半导体热管理如何选对微距热像仪》（2026-08）。
2微小贴装元件微区温度场 —— PCB 元件级失效定位
样品：PCB 上微小贴装元件（0402 / 0603 级）。
条件：微距镜头近距离成像；色标 38.1 ～ 65.9 ℃，可分辨元件本体与焊端的温度差异。
数据来源：同上。
3高校科研实测 —— 材料热效应 / 电阻丝 / 激光晶体
样品（左→右）：北京大学 · 材料热效应（2 mm×2 mm，拍摄机型 X640D150UM8）；清华大学深圳研究院 · 电阻丝（X640F6.5UM8）；浙江大学 · 激光晶体（3 mm×3 mm，X640D150UM8，中心温度 138.2 ℃、背景 24.3 ℃）。
数据来源：YOSEEN 官方应用资料《显微热成像仪助力高校科研项目顺利推进》（2025-09）。
4为什么科研要上「制冷型」—— 同场景非制冷 vs 制冷（中波 InSb）对比
对比条件：同一场景、同为 50 Hz，上排为非制冷型、下排为制冷型中波热像仪。制冷型（InSb，NETD ≤15～20 mK）可稳定分辨微小目标，非制冷型在同等条件下目标几乎淹没于背景噪声。
数据来源：YOSEEN 中波制冷型红外热像仪官方产品资料。
说明：以上热图均为 YOSEEN 科研级机型的实拍数据，仅作成像与测温能力示例；第三方单位名称与机型编号按原厂资料原样标注。数据来源均为 YOSEEN 官方发布的应用资料，如需原始全辐射数据可向晟滔科技索取。
科研场景选型指南
按被测目标尺寸与温区直接定位| 应用场景 | 目标尺寸 | 温度范围 | 推荐型号 | 核心配置 / 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 芯片级热点定位（<1 mm） | 3 ～ 100 μm | −20～150 ℃ | X1280 系列 + 4.8 μm 镜头 | 130 万像素，3 μm 级测温 |
| 芯片整体热分布（5～20 mm） | 0.1 ～ 1 mm | −20～150 ℃ | X640F300UM8 / UM17 | 微距镜头，工作距离 8 / 17 mm |
| PCB 元件检测（0402 / 0603） | 0.5 ～ 2 mm | −20～150 ℃ | X640F300UM17 / UM25 | 微距镜头，发射率分区校正 |
| 功率器件 / IGBT 模块 | 5 ～ 50 mm | −20～300 ℃ | X640H / X1280H | 125 Hz 高速，瞬态捕捉 |
| 宽禁带半导体（SiC / GaN） | 1 ～ 10 mm | 室温 ～ 3000 ℃ | YOSEEN 6800-NA / 8000-NA | 中波制冷，NETD ≤15～20 mK |
| 材料表面温度梯度 | 5 ～ 20 mm | −20 ～ 600 ℃ | X640F150UM95 | 远工作距离 95 mm，适合涡轮叶片等 |
| 实验室通用科研 | 可变 | −20 ～ 1600 ℃ | X640H / X1280D + IRStudio | 全辐射数据，3D 热图渲染 |
微距镜头型号命名中的数字对应工作距离与空间分辨率档位，X640F300UM8 / UM17 / UM25 分别适配 0.1～1 mm、0.5～2 mm、1～5 mm 目标，X640F150UM95 适配 5～20 mm 目标（原厂《半导体热管理如何选对微距热像仪》口径）。
发射率校正 —— 芯片 / PCB 测温不可回避的一步
不做校正，金属区的误差可达 20 ～ 50 ℃| 材料 | 发射率 ε | 测温风险 |
|---|---|---|
| 裸硅片 | 0.6 ～ 0.7 | 中等反射，需标定 |
| 金属引脚 / 焊盘（Cu、Au） | 0.1 ～ 0.3 | 高反射，易产生假热点 |
| 阻焊层 / 绿油 | 0.9 ～ 0.95 | 相对准确 |
| 陶瓷基板 | 0.8 ～ 0.9 | 按材质调整 |
| 封装树脂 / 塑封料 | 0.9 ～ 0.95 | 随温度略变 |
IRStudio 的四种校正方法
① 材料数据库调用：内置硅片 / 铜 / 金 / 陶瓷 / 树脂等常见材料发射率，一键调用；
② 自定义发射率：手动输入 0.01～1.00，支持分区设置；
③ 分区发射率校正：在同一张热像图上划分异质区域（如芯片本体 + 金属引脚）分别设 ε；
④ 参考温度标定：用 K 型热电偶测参考点温度，软件自动反推发射率。
操作建议：裸芯片可喷发射率标定漆（ε≈0.95）或贴标贴；带封装芯片对树脂区取 0.95、金属引脚区取 0.2～0.3 并尽量垂直拍摄。
配套软件与数据接口
IRStudio 科研分析 + 完整 SDKIRStudio 科研分析
发射率分区校正；最多 30 个测温对象（点 / 线段 / 区域）；等温线分析；温度-时间与温度-空间曲线；3D 热图渲染；全辐射温度视频逐帧回放；温度矩阵导出 CSV；支持多台热像仪同步触发（如芯片正反面同时测温）。
仿真数据对接 闭环验证
温度矩阵可导出为 CSV / Excel，直接导入 ANSYS Icepak、COMSOL Multiphysics、Mentor Graphics FloTHERM 等热仿真软件，形成「仿真 — 实测 — 优化」闭环；数据亦可直接支撑论文附图。
SDK 与接口 二次开发
SDK 支持 Windows / Linux，提供 C++ / Python 接口，开放温度数据流与图像数据；可集成至 ATE、芯片分选机、产线视觉系统与实验室自动化平台。硬件接口：千兆 / 2.5 G 以太网、HDMI、RS485、GPIO、SYNC IN/OUT（TTL）。
本册仅涵盖 YOSEEN 科研级高端测温产品（6 款机型）。工业在线、防爆隔爆、本安矿用、球机云台、气体检测等其余产品线另册。全部参数取自原厂官方产品页与应用资料（2026 年 10 月），实际供货规格以原厂最新规格书与合同为准；如需样机演示、选型协助或非标定制（特殊波段 / 微距配置 / 专属接口），请联系晟滔科技。
主要技术参数 · 六款机型对比
参数取自原厂官方产品页（2026-10）
| 指标 | 显微 / 微距 | 131万像素 X1280D | 高速 X-H 系列 | 高清中波制冷 8000-NA | 中波制冷 6800-NA | 长波制冷 T2SL |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 代表型号 | X640/X384 + 微距镜头组 | X1280D | X1280H / X640H / X384H | YOSEEN 8000-NA | YOSEEN 6800-NA | （640 / 1280 两档） |
| 探测器 / 波段 | 非制冷 8～14 μm | 非制冷 8～14 μm | 非制冷 8～14 μm | 制冷 InSb 3.7～4.8 μm | 制冷 InSb 3.7～4.8 μm | 制冷 T2SL 7.7～10.5 μm |
| 红外分辨率 | 640×512 / 384×288 | 1280×1024 | 1280×1024 / 640×512 / 384×288 | 1280×1024 | 640×512 | 1280×1024 / 640×512 |
| 像元间距 | 17 μm | 12 μm | 12 μm | 10 μm | 15 μm | 10 μm / 15 μm |
| 帧频 | 视配置 | 30 Hz | 50 / 74 / 126 Hz | 100 / 50 Hz 可选 | 200 Hz 全幅；小窗最高 4182 Hz | 100 / 200 Hz 全幅 |
| 热灵敏度 NETD | ≤ 50 mK | ≤ 50 mK @25 ℃ | ≤ 50 mK @25 ℃ | ≤ 15 mK（典型值） | ≤ 20 mK（典型值） | ≤ 20 mK / ≤ 35 mK |
| 空间分辨率 | 微米级（显微 / 微距镜头） | — | — | — | — | — |
| 测温范围 | 按镜头配置 | −20～150 / 0～300 / 60～600 ℃（可至 1600 ℃） | 0～300 ℃（可定制） | −20 ℃ ～ 3000 ℃ | −20～80 / 60～300 ℃（可定制） | −20 ～ 200 ℃（可定制） |
| 测温精度 | ±2 ℃ 或 ±2% | ±2 ℃ 或 ±2% | ±2 ℃ 或 ±2% | < 1600 ℃：±1 ℃ 或 ±1%；≥ 1600 ℃：±2 ℃ 或 ±2% | < 600 ℃：±1 ℃ 或 ±1%；> 600 ℃：±2 ℃ 或 ±2% | ±1 ℃ 或 ±1% |
| 调焦 / 光谱轮 | 手动 | 定焦 | 定焦 | 选配 4 孔电动光谱轮 | 选配 4 孔电动光谱轮 | 选配 4 孔电动光谱轮 |
| 数据接口 | SDK / 以太网 | 1000M 以太网；HDMI；RS485 | 1000M 以太网；HDMI；RS485 | 2.5 G 以太网；HDMI；RS485 | 千兆以太网；HDMI；RS485 | 2.5 Gbps 高速以太网 |
| 防护 / 工作温度 | — | IP54；−20～+60 ℃ | IP54；−20～+70 ℃ | IP54；−20～+50 ℃ | IP54；−20～+50 ℃ | IP54；−20～+50 ℃ |
| 配套软件 | IRStudio 科研版 | IRTool Pro | IRTool Pro | IRTool Pro | IRTool Pro | IRTool Pro |
填写信息，索取原版产品手册
原厂彩页受版权保护，不放在网上直接下载。留下四项信息提交后，由我们的工程师人工核对并回复，把原版 PDF 发到您填写的邮箱（工作日一般 30 分钟内，非工作日顺延到下一个工作日）。
热像仪能做定量测温吗？
可以，但前提是拿到原始辐射数据并做发射率与大气修正。伪彩图是给人看的，温度值要从原始数据算。发射率设错，几百度的偏差很常见——金属抛光面发射率只有 0.1 量级，必须先处理表面或贴标准胶带。
显微热像仪能替代显微镜吗？
不能。它只给温度分布，没有光学形貌。做失效分析通常是显微镜看结构、热像仪看热点，两边对位。
3 µm 是分辨率还是可测目标？
是可测目标的最小尺寸，不是光学分辨率。目标小于这个尺寸时，测到的是周围区域的平均温度，会显著低估峰值。
相关产品与页面
成像相机
热像仪与科学相机的分工
ST640 短波红外相机
900–1700nm 的另一种「看不见」
需要选型建议或报价？
告诉我们样品类型、波段范围和已有设备配置，我们给出型号对照与整机方案，不做泛泛推荐。
